Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Синонимы для поиска и техзадания (ТЗ):
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Варианты: установка полировки пластин, планаризатор, бондер для микросхем .
Данный код ОКПД2 28.99.20.170 является частью Общероссийского классификатора продукции по видам экономической деятельности и используется для классификации товаров, работ и услуг в РФ, в том числе при осуществлении государственных и муниципальных закупок.
Поиск закупок по ОКПД2
Посмотрите актуальные тендеры по коду 28.99.20.170 на государственном портале zakupki.gov.ru